- Mounting a Sample on a DuoPost
- DuoPost Sample Insertion
- Atomic level EELS prepared in PIPS II system following FIB preparation (image 2)
- Atomic level EELS prepared in PIPS II system following FIB preparation
- AlPb melt-spun ribbon with 1 - 3% at wt Ga HR-STEM using TEAM 0.5
- Ca3Co4O9 on SrTiO3 substrate
- Sample La23Sr13MnO3 + 30% ZrO2 on LaAlO3 substrate
Aitkaliyeva, A.; Madden, J. W.; Miller, B. D.; Cole, J. I.; Gan, J.
Mg segregation at inclined facets of pyramidal inversion domains in GaN:Mg
Persson, A. R.; Papamichail, A.; Darakchieva, V.
Sun, J.; Ding, D.; Liu, W.; Wu, W.; Liu, H.; Wei, G.; Liu, H.
Xi, R.; Jiang, H.; Li, G.; Zhang, Z.; Zhao, G.; Vanmeensel, K.; Kustov, S.; Humbeeck. J. V.; Wang. X.
Wu, S.; Kou, Z.; Lai, Q.; Lan, S.; Katnagallu, S. S.; Hahn, H.; Taheriniya, S.; Wilde, G.; Gleiter, H.; Feng, T.
Elgvin, C.; Kjeldby, S. B.; Both, K. G.; Nguyen, P. D.; Prytz, Ø.
Leong, Z.; Huang, Y.; Wróbel, J. S.; Gao, J.; Morley, N.; Goodall, R.
Liu, F.; Hu, W. -X.; Yang, Z. -H.; Wang, W.; He, W.
Sui, Y. -D.; Jiang, Y. -H.; Wang, Q. -D.
Cai, Y.; Xiang, S.; Tan, Y.
Observation of ferroelastic and ferroelectric domains in AgNbO3 single crystal
Zhao, W.; Fu, Z.; Deng, J.; Li, S.; Han, Y.; Li, M. -R.; Wang, X.; Hong, J.;
Wu, Y.; Xiong, Y.; Liu, W.; Chen, Z.; Zhang, X.; Wang, S.; Cao, W.
Cao, B. X.; Kong, H. J.; Ding, Z. Y.; Wu, S. W.; Luan, J. H.; Jiao, Z. B.; Lu, J.; Liu, C. T.; Yang, T.
Liu, B.; Zhao, G.; Zhang, X.; Guo, J.; Gong, S.; Xie, G.; Peng, L.; Li, Z.
A novel lean alloy of biodegradable Mg–2Zn with nanograins
Wang, W.; Blawert, C.; Zan, R.; Sun, Y.; Peng, H.; Ni, J.; Han, P.; Suo, T.; Song, Y.; Zhang, S.; Zheludkevich, M. L.; Zhang, X.
Rymer, L. -M.; Winter, L.; Hockauf, K.; Lampke, T.
Observations of multi-component boride precipitates in ultrahard boron carbide
Karre, R.; Hua, Y.; Song, S.; Wang, X.; Joardar, J.; Reddy, K. M.
The microstructural and stress evolution in sputter deposited Ni thin films
Koenig, T. R.; Rao, Z.; Chason, E.; Tucker, G. J.; Thompson, G. B.
Chen, W.; Ding, D.; Zhang, W.; Xiao, D.
Thickness and defocus dependence of inter-atomic electric fields measured by scanning diffraction
Addiego, C.; Gao, W.; Pan, X.
Adikimenakis, A.; Chatzopoulou, P.; Dimitrakopulos, G. P.; Kehagias, Th.; Tsagaraki, K.; Androulidaki, M.; Doundoulakis, G.; Kuzmik, J.; Georgakilas, A.
Wang, G.; Wang, H.; Wen, J.
Kumar, A.; Nayak, S. K.; Bijalwan, P.; Dutta, M.; Banerjee, A.; Laha, T.
Olsen, V. S.; Bazioti, C.; Baldissera, G.; Azarov, A.; Prytz, Ø.; Persson, C.; Svensson, B. G.; Kuznetsov, A. Y.; Vines, L.
Continuous polycrystalline silicon layers on glass grown from tin solutions
Bansen, R.; Ehlers, C.; Teubner, T.; Markurt, T.; Schmidtbauer, J.; Boeck, T.
Wegele, T.; Beyer, A.; Ludewig, P.; Rosenow, P.; Duschek, L.; Jandieri, K.; Tonner, R.; Stolz, W.; Volz, K.
Assessment of residual stress fields at deformation twin tips and the surrounding environments
Abdolvand, H.; Wilkinson, A. J.
Wang, L.; Mostaed, E.; Cao, X.; Huang, G.; Fabrizi, A.; Bonollo, F.; Chi, C.; Vedani, M.
Yoo, J. H.; Yang, J. -M.
Yang, J.; Huang, J.; Fan, D.; Chen, S.
Tang, Y. L.; Zhu, Y. L.; Ma, X. L.
Evolution of annealing texture in cryo-rolled copper
Anand, G.; Barai, K.; Madhavan, R. Chattopadhyay, P. P.
Thermodynamic modelling of Al-UX (X= Si, Zr)
Rabin, D.; Shneck, R. Z.; Rafailov, G.; Dahan, I.; Meshi, L.; Brosh, E.
Local structure and thermoelectric properties of Mg 2 Si 0.977-x Ge x Bi 0.023
Farahi, N.; Prabhudev, S.; Botton, G. A.; Zhao, J.; Tse, J. S.; Liu, Z.; Salvador, J. R.; Kleink, H.
Microstructural evolution of nanometric Ti(NiCu)2 precipitates in annealed Ni–Ti–Cu thin films
Callisti, M.; Polcar, T.
The hardness and related deformation mechanisms in nanoscale crystalline–amorphous multilayers
Cui, Y.; Huang, P.; Wang, F.; Lu, T. J.; Xu, K. W.
Gandman, M.; Kauffmann, Y.; Kaplan, W. D.
Antou, G.; Guyot, P.; Pradeilles, N.; Vandenhende, M.; Maître, A.
Bachmaier, A.; Aboulfadl, H.; Pfaff, M.; Mücklich, F.; Motz, C.
Pawar, S.; Zhou, X.; Hashimoto, T.; Thompson, G. E.; Scamans, G.; Fan, Z.
Zhou, D.; Sigle, W.; Okunishi, E.; Wang, Y.; Kelsch, M.; Habermeier, H. -U.; van Aken, P. A.
Galstyan, E.; Gharacheshmeh, H. M.; Delgado, L.; Xu, A.; Majkic, G.; Selvamanickam, V.
Automated CBED processing: Sample thickness estimation based on analysis of zone-axis CBED pattern
Klinger, M.; Němec, M.; Polívka, L.; Gärtnerová, V.; Jäger, A.
Eftink, B. P.; Mara, N. A.; Kingstedt, O. T.; Safarik, D. J.; Lambros, J.; Robertson, I. M.
Li, X.; Ge, B.; Li, F.; Luo, H.; Wen, H.
Pfeiler-Deutschmann, M.; Mayrhofer, P. H.; Chladil, K.; Penoy, M.; Michotte, C.; Kathrein, M.; Mitterer, C.
Pavlov, D. A.; Bobrov, A. I.; Novikov, A. V.; Sorokin, D. S.; Malekhonova, N. V.; Pirogov, A. V.; Nikolitchev, D. E.; Boryakov, A. V.
Hospodková, A.; Pangrác, J.; Vyskočil, J.; Zíková, M.; Oswald, J.; Komninou, P.; Hulicius, E.
Physical properties of hot wall deposited Sn1-XPbXS thin films
Gremenok, V. F.; Ivanov, V. A.; Izadneshan, H.; Lazenka, V. V.; Bakouie, A.
Wang, M. J.; Yang, H.; Zhang, Q. L.; Lin, Z. S.; Zhang, Z. S.; Yu, D.; Hu, L.
Evidence of dislocation cross-slip in MAX phase deformed at high temperature
Guitton, A.; Joulain, A.; Thilly, L.; Tromas, C.
Formation of amorphous phase with crystalline globules in Fe–Cu–Nb–B immiscible alloys
Nagase, T.; Suzuki, M.; Tanaka, T.
Ceramic-metallic (TiN-Cu) nanostructured ion-plasma vacuum-arc coatings for cutting hard-alloy tools
Blinkov, I. V.; Volkhonskii, A. O.; Laptev, A. I.; Sviridova, T. A.; Tabachkova, N. Yu.; Belov, D. S.; Ershova, A. V.
Benck, J. D.; Lee, S. C.; Fong, K. D.; Kibsgaard, J.; Sinclair, R.; Jaramillo, T. F.
Thorel, A.; Ciston, J.; Bartel, T.; Song. C. Y.; Dahmen, U.
Optimized Ar+-ion milling procedure for TEM cross-section sample preparation
Dieterle, L.;Butz, B.; Müller, E.
モデル695
データシート
Precision Ion Polishing System (PIPS™) II
アプリケーション
Applications
ポスター
広範囲の低エネルギーイオンビームミリングによってFIB作製TEM試料の質を向上
広範囲アルゴンビーム研磨加工を使用したTEM薄膜のFIB後クリーンアップ
II-V MOSFET高K誘電体ゲートスタックの複数接触面にわたる原子分解EELS分析
プロトコル
イオンガンと冷陰極真空計のクリーニング
ステージとビームの位置合わせ
薄膜調整
薄膜レシピ
関連製品
ディンプルグラインダ
ディスクパンチシステム
Gatan Microscopy Suite®ソフトウェア
ディスクグラインダシステム
試料ラッピングキット、モデル623.30
試料埋め込みプレート、モデル623.40
超音波カッター、モデル601