ディンプルグラインダⅡ

モデル 657

電子が透過可能なレベルに近い厚さまで試料を高速かつ高い信頼性の機械的手法によって予備研磨することで、イオンミリング時間を大幅に短縮し、不均一研磨を軽減します。

メリット

大型ホイールとフラットホイールの両方を使用することで、加工後に大きな観察領域を保つことが出来ます

試料に厚い縁部が残るため、ディンプル加工後も試料が保護され、強度が増加します

ディンプル加工後の試料の最終厚みが 3 μm 未満の試料作製が可能です

ユーザーが指定出来る停止点と厚さのリアルタイム表示により、適切なディンプル深さと厚みで試料作製が可能です

互いの回転軸が直交し交差することで、より正確に研磨位置決めが可能です

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必要なスペアパーツや消耗品を簡単に注文し、研究を継続できます