HR-EBSD法により得られる歪みの誤差の調査と補正

マイクロフォーカスX線や電子線により得られる回折の情報を詳細に解析することにより、マルチスケールのひずみの定量的な解析が行われている。実験手法が異なれば測定領域や空間分解能が異なるものではあるが、得られる歪みの値が異なる数値となってしまっている。異なる手法では測定面積や分解能は当然異なるのだが、手法毎に測定される歪み値が異なってしまうという問題がある。本講演では、格子面の面間角度の変化（Δθ/θ）の検出が得意なHR-EBSD（High-Resolution Electron BackScatter Diffraction）法とTKD（Transmission Kikuchi Diffraction）法を用いた場合、格子面間隔の変化（Δd/d）の検出が得意なマイクロX線ラウエ法および透過型電子顕微鏡（TEM）ベースのプリセッション電子線回折法（PED）よりも高い残留歪み値が算出されるという問題をまず紹介する。次に、残留歪みが増加するにつれて、2つの測定法の間に一貫したスケール因子が存在することを示す。HR-EBSDに基づく歪み測定の分解能に影響を及ぼす既知の要因とは別に、本研究では、面間角度（Δθ/θ）の変化を伴う歪みを定量化する場合のHR-EBSDの精度を調べ、シミュレーションパターンを使用して、面間角度（Δd/d）の違いを伴う歪みのみから得られる測定値と比較しました。HR-EBSDが(Δd/d)に基づく歪みを(Δθ/θ)に基づく歪みよりも過小評価する原因に関してパターンシミュレーションを使い同じ傾向があることを調べました。興味深いことに、このスケール因子は、実験的に得られるXRDから求められる歪みとEBSDから求められる歪みの差と同じようなものとなりました。同じ測定位置から得られたTKDとPEDを解析することで得られた歪みも同様の傾向がありました。両者は異なる分解能ですが、同様の傾向がありました。