TEM試料作製
PIPS II System PIPS IIシステム

精密なセンタリング、制御、再現性を実現する高精度イオン研磨システム

Dimple Grinder II ディンプルグラインダⅡ

電子が透過可能なレベルに近い厚さまで試料を高速かつ高い信頼性の機械的手法によって予備研磨することで、イオンミリング時間を大幅に短縮し、不均一研磨を軽減します。

Disc Punch System ディスクパンチシステム

金属、合金など、あらゆる延性材料から透過型電子顕微鏡(TEM)ディスクを切り出すための推奨方法

Disc Grinder System ディスクグラインダシステム

試料の事前薄膜加工と研磨加工によってイオンミリング時間の短縮と品質の向上が可能になります。

Ultrasonic Cutter 超音波カッター

3 mmの透過型電子顕微鏡(TEM)ディスクに収まらない脆性材料から、ディスク状またはオリジナル形状を精密に切り出し可能

Cryoplunge 3 System Cryoplunge 3システム

自動化された急速凍結装置

Solarus Advanced Plasma Cleaning System Solarus多機能プラズマクリーニングシステム

多機能プラズマクリーニングシステムによるTEMおよびSEM試料の炭化水素コンタミネーションの除去

Cross Section Kit 断面試料作製キット

半導体デバイス、さまざまな基板の成膜試料、複合材料などの断面TEM試料(XTEM)の作製に理想的なキットです。