超声波冲样机

超声波切割机可快速从尺寸 <1 – 10 毫米、厚度 <0.04 – 5 毫米的硬质或脆性材料上切割出简单的孔、独特的形状或透射电子显微镜 (TEM) 圆盘。

• 从脆性材料（例如半导体、陶瓷和地质材料）中快速切割3mm圆盘或独特形状的 TEM 样品
• 利用压电晶体推动碳化硼刀具，切割从 40 微米以下到 5 毫米厚度的材料
• 使用手动调频器优化切割速度，尽量减少机械和热损伤
• 使用弹簧和磁力工作台，防止横向运动，减少边缘破损
• 使用一体式立体显微镜和 X、Y 移动台来精准的确定冲样位置