TEM 样品制备
PIPS II System PIPS II 系统

精密离子减薄仪用于高质量透射电镜样品的制备,它可精确定位减薄位置并对工艺参数进行精确控制

Dimple Grinder II 凹坑研磨仪

预先切薄以接近电子透明度的快速可靠的机械方法,可显著减少离子研磨时间和薄度不均现象。

Solarus II 系统 Solarus II 系统

新一代等离子清洗设备,去除TEM与SEM样品以及样品杆的碳氢化合物污染。

Disc Punch 透射电镜样品冲孔机

是针对金属、合金等塑性材料制备透射电镜 (TEM) 样品的首选方法

Disc Grinder System 手动研磨盘

预先减薄和抛光样品,以减少离子减薄的时间并提高样品质量

Ultrasonic Cutter 超声波冲样机

以超声波切割脆性材料,以得到尺寸准确的3mm标准透射电镜样品或其他独特形状的样品。

Cross Section Kit TEM截面样品制备工具包

适合用于制备半导体器件、薄膜和复合材料截样品的制样工具