半導体デバイス上の炭化水素堆積物の除去

Solarus IIシステムによるクリーニング後、非晶質化による表面のダメージ層や架橋による変化が除去されている。クリーニングプロトコル:水素+酸素;処理時間:5分;試料:半導体デバイス;SEM像