メリット:
PECS™ III は、単一の統合ワークフローにより、半導体、バッテリー、先端材料の表面を均一かつ高品質に調製するように設計されたブロードビームアルゴンイオンミリングシステムです。このシステムは、複雑な試料に対しても信頼性の高い表面処理を可能にし、同時にオペレーターの技量や処理過程で生じるアーティファクトを最小限に抑えます。
- 均一で高品質な表面: 幅広い試料において、高度な分析技術に適した、均一で損傷の少ない表面を調製します
- 複雑な材料に対する高い処理能力:ミリングレートを4.4倍向上させ、より広い面積の調製を可能にすることで、より迅速かつ有意義な結果を実現します
- 最大7倍の広い断面に対応: 半導体、バッテリー、多層材料など、広い面積の断面を容易に調製できます
- 多様な試料に対する汎用的でシンプルな調製:オペレーターのスキルに関係なく、予測可能で再現性のある結果を保証し、再加工や調製のばらつきを低減します
- 合理化されたワークフロー: 単一の調製ワークフローで結果を出すことで、手順を削減し、全体的な効率を向上させます
- コーティング機能: 試料表面を保護するために、均一な薄膜コーティングを施し、繊細な材料や非導電性材料の分析を可能にします
On the role of transmission electron microscopy for precipitation analysis in metallic materials
Critical Reviews in Solid State and Materials Sciences
2021
Journal of Magnesium and Alloys
2021
Materials Science and Engineering: A
2021
