ディンプルグラインダⅡ

電子が透過可能なレベルに近い厚さまで試料を高速かつ高い信頼性の機械的手法によって予備研磨することで、イオンミリング時間を大幅に短縮し、不均一研磨を軽減します。

メリット 研究の着目点 メディアライブラリ パブリケーション リソース トップに戻る
メリット: 
  • 広い観察領域: 大型ホイールとフラットホイールの両方を使用することで、加工後に大きな観察領域を保つことが出来ます
  • 高い試料強度 : 試料に厚い縁部が残るため、ディンプル加工後も試料が保護され、強度が増加します
  • TEM 試料の直接作製: ディンプル加工後の試料の最終厚みが 3μm 未満の試料作製が可能です
  • 深さと厚みの正確な制御: ユーザーが指定出来る停止点と厚さのリアルタイム表示により、適切なディンプル深さと厚みで試料作製が可能です
  • ミクロン単位の位置決め: 互いの回転軸が直交し交差することで、より正確に研磨位置決めが可能です

Publications

Dependence of short and intermediate-range order on preparation in experimental and modeled pure a-Si

Journal of Non-Crystalline Solids
2016

Holmström, E.; Haberl, B.; Pakarinen, O. H.; Nordlund, K. Djurabekov, F.; Arenal, R.; Williams, J. S.; Bradby, J. E.; Petersen, T. C.; Liu, A. C. Y.

Dark-field transmission electron microscopy of cortical bone reveals details of extrafibrillar crystals

Journal of Structural Biology
2014

Schwarcz, H. P.; McNally, E. A.; Botton, G. A.

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リソース:

 

モデル657

データシート

ディンプルグラインダⅡ

アプリケーション

延性材のディンプリング加工

関連製品

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