PIPS IIシステム

精密なセンタリング、制御、再現性を実現する高精度イオン研磨システム

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メリット: 

本製品は、透過型電子顕微鏡（TEM）用試料作製装置として20年以上業界標準となっているPIPSイオンミリングシステムの基本性能と操作性を飛躍的に向上させた製品です。

  • X、Yステージにより、試料上の加工領域とアルゴンビームの位置合わせが可能
  • 光学系の改善によって100 Vの低電圧でも使用でき、素早くFIB試料のダメージ層除去が可能
  • DigitalMicrograph®ソフトウェアの画像保存および分析機能を使用したデジタル光学イメージングが可能
  • 10インチのカラータッチスクリーンを使用して、すべてのPIPS™ IIパラメータを表示および制御
メディアライブラリ: 
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パブリケーション

Mg segregation at inclined facets of pyramidal inversion domains in GaN:Mg

Scientific Reports
2022

Persson, A. R.; Papamichail, A.; Darakchieva, V.

Strength and elastic modulus enhancement in Mg-Li-Al matrix composites reinforced by ex situ TiB2 particles via stir casting

Science Direct
2022

Sun, J.; Ding, D.; Liu, W.; Wu, W.; Liu, H.; Wei, G.; Liu, H.

Effect of Fe addition on the microstructure, transformation behaviour and superelasticity of NiTi alloys fabricated by laser powder bed fusion

Virtual and Physical Prototyping
2022

Xi, R.; Jiang, H.; Li, G.; Zhang, Z.; Zhao, G.; Vanmeensel, K.; Kustov, S.; Humbeeck. J. V.; Wang. X.

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リソース:

 

モデル695

データシート

Precision Ion Polishing System (PIPS) II

アプリケーション

アプリケーション

PIPS IIシステムを使用した半導体装置の断面TEM試料作製

PIPS IIシステムを使用した半導体装置の断面TEM試料作製

PIPS IIシステムにおける集束イオンビーム試料のアルゴンイオン研磨加工

PIPS IIシステムにおける集束イオンビーム試料のアルゴンイオン研磨加工

繰り返し精度の高いTEM試料の作製を実現

繰り返し精度の高いTEM試料の作製を実現

プロトコル

イオンガンと冷陰極真空計のクリーニング
ステージとビームの位置合わせ
薄膜調整
薄膜レシピ

関連製品

ディンプルグラインダ
ディスクパンチシステム
DigitalMicrographソフトウェア 
ディスクグラインダシステム
​超音波カッター

ファームウェア

ダウンロード

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